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SMT貼片工藝要如何控制?

文章出處:常見問題責(zé)任編輯:東莞市臺捷電子技術(shù)有限公司 發(fā)表時間:2021-09-26

SMT貼片加工廠家生產(chǎn)的貼片不良主要有器件的偏斜、位移、翻轉(zhuǎn)、立片、漏帖、損傷、拋料,造成這些不良的原因通常和貼片機(jī)的開機(jī)調(diào)試、操作、日常維護(hù)有較大的關(guān)系。因此,PCB和PCBA加工廠中SMT貼片加工工藝的核心就是如何正確地使用SMT貼片機(jī)。大型的電子元器件移位跟PCB工作臺的下移速度有很大的關(guān)系。

現(xiàn)在使用的貼片機(jī)設(shè)計(jì)已經(jīng)很完善了,很大一部分的貼片不良主要是跟PCB的變形還有Z向行程控制有較大的關(guān)系。使用貼片機(jī)時對貼片Z向行程的控制主要是壓力式和行程式這兩種。壓力式靠的是壓力進(jìn)行行程的控制,而行程式靠的是彈簧緩沖進(jìn)行控制。這兩種類型的控制方式都是有調(diào)節(jié)范圍上限的。

假設(shè)我們把PCB上弓,一般情況下不會出現(xiàn)什么差錯,但是一旦下凹,就有可能引起元器件的偏斜、翻轉(zhuǎn)、移位等不良現(xiàn)象的發(fā)生。PCBA的支撐、設(shè)置好Z向行程是貼片工藝控制的重點(diǎn)。

SMT貼片加工